반응형 tsmc fo plp1 삼성전자 tsmc 파운드리 상황 및 CoWoS FO-PLP 용어 정리 1. 현재 파운드리 시장 구도최근 반도체 시장에서 첨단 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가하면서, TSMC와 삼성전자가 관련 기술 개발 및 상용화를 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히 Fan-Out Panel Level Packaging(FO-PLP) 기술이 주목받고 있으며, 두 회사 모두 이 기술을 차세대 패키징 기술로 삼아 경쟁력을 강화하려 하고 있습니다.TSMC의 행보 • 대만의 대표적인 파운드리 업체인 TSMC는 기존 Chip on Wafer on Substrate(CoWoS) 기술에 이어 FO-PLP 기술 개발을 본격화하고 있습니다. • 2026년 FO-PLP를 위한 미니 생산라인을 구축할 계획이며, 2027년부터 본격적으로 양산에 돌입할 예정입니다. • 현재 TSMC는 NVIDIA와 .. 2024. 12. 29. 이전 1 다음 반응형
