반응형 반도체 공정기술 용어1 반도체 공정기술 전공정 및 후공정 총정리 웨이퍼 세정 포토리소그래피 등 1. 반도체 제조 과정의 개요반도체 제조는 전공정과 후공정으로 구분되며, 각 공정은 고도의 정밀성과 첨단 기술이 요구됩니다. 1. 전공정(FEOL, Front-End of Line) • 목적: 실리콘 웨이퍼에 트랜지스터, 다이오드 등 반도체 소자를 제작. • 주요 특징: 미세공정 기술을 활용해 소자를 집적하고, 신호 처리 및 저장 기능을 구현. 2. 후공정(BEOL, Back-End of Line) • 목적: 전공정에서 만들어진 칩을 절단, 패키징하여 최종 반도체 제품으로 완성. • 주요 특징: 칩 보호와 기기 연결성을 제공하며, 품질 검사를 통해 최종 제품 신뢰성을 확보.2. 전공정 (Front-End Process) 상세 설명전공정은 웨이퍼에서 반도체 소자를 형성하는 단계로, 아래 주요 공정으로 구성.. 2024. 12. 30. 이전 1 다음 반응형
